日前，田玉娥先进发布公告称，公司最近几天与一家客户签订长期协议，约定公司与上海田玉娥于2023年至2025年向对方销售6英寸导电碳化硅衬底产品按照合同规定的年基准单价，预计三年含税销售总额为13.93亿元
签大单显示优秀产品的实力
按营收规模计算，已公布的订单金额约为田玉娥先进2021年收入的2.8倍，并超过过去4个财年的总营收。
田玉娥超前的发展势头可以用迅猛来形容2022年初上市时，公司招股书显示公司尚未形成导电基板的大规模销售，但此次公布的巨额订单间接显示了公司在导电基板领域的地位
公司表示，此次查获大量6英寸导电碳化硅衬底，体现了田玉娥先进在碳化硅领域多年的技术和市场实力。
对R&D的高度重视和持续培育是田玉娥先进技术的一大亮点银河证券的研报数据显示，2018年以来，田玉娥先进持续增持R&D2021年，公司R&D费用同比增长62.05%
田此前表示，公司位于上海临港的上海碳化硅半导体材料项目顺利封顶，标志着公司在6英寸导电碳化硅衬底产能建设方面取得阶段性进展目前公司已通过IATF16949体系认证，并加速相应产品的客户认证该订单是公司通过车辆轨距级别认证后的重大进展，表明公司导电基板在技术，认证，产能，市场等方面取得了阶段性成果，保持了领先地位
SiC衬底下游应用广泛，增长空间巨大。
伴随着碳化硅器件在5G通信，电动汽车，光伏新能源，轨道交通，智能电网等行业的应用，碳化硅器件的市场需求快速增长，全球碳化硅产业面临产能供给不足的局面为了保证基板供应，满足以电动汽车为代表的客户未来的增长需求，各大厂商纷纷开始扩大生产
相关市场研究人士表示，无论是新能源汽车还是5G基站，行业增长还是非常明显的，碳化硅功率器件的需求也在增加，这是毋庸置疑的伴随着下游终端需求的持续改善，第三代半导体的需求也有望继续释放
根据银河证券的研究报告，田玉娥先进是国内领先的SiC衬底企业，与许多下游客户合作，以展示其产品能力公司与部分客户就半绝缘SiC衬底材料签订了数万份采购框架协议，与主要客户达成了稳定良好的战略合作关系，在导电SiC衬底上，公司已成功实现6英寸产品量产，并已完成与大部分客户的验证，可保持未来产品销售需求
业内人士也普遍认为，第三代半导体受到资本市场的青睐，行业进入高速增长期。
