集成电路封装测试包括封装和测试两个环节，而测试业务主要集中在封装企业中，通常统称为封装测试业。我国集成电路封装测试是整个半导体产业中发展最早的，在规模和技术能力方面与世界先进水平较为接近。随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的发展，高端芯片市场需求不断增长，我国集成电路封装测试业规模逐年增长，从 2013 年的 1,098.85 亿元增至 2022 年的 2,995.1 亿元，年复合增长率 11.79%。
助力升级，强化封测能力
面对存储封测领域发展机遇，国内存储封测厂家也在向专业化、规模化的方向努力，以达到能够迅速反应市场需求、满足客户对于不同产品的个性化测试要求的经营水平。其中就包括知名存储封测公司元成苏州。
元成苏州在2023年与中国半导体存储品牌企业江波龙达成合作，将70%股份出售给江波龙，获得更多的资源和支持。 江波龙收购元成苏州后，元成苏州的业务方向和重点得到了进一步的明确与强化。在江波龙的助力下，元成苏州不仅巩固了在封测领域的实力，更明确了其主要发展方向。作为国内高端存储封测领域的佼佼者，元成苏州将专注于NAND Flash和DRAM的封装测试，并同步发展eMCP、ePOP、eMMC、UFS、BGA等系列产品，以及NMCard、micro SD存储和工规、车规存储封测等相关产品。
聚焦高端，打造专业实力
与其他专注于消费类存储产品封测的企业不同，元成苏州更加关注企业级、工规级、车规级存储产品，因此，对技术的要求更为高端，对产品的品质、市场的定位以及客户的服务都提出了更高的要求。江波龙的收购使得元成苏州在存储封测技术上得以快速承接并自研领先的服务，为未来的发展奠定了坚实的基础。
封装测试业务的重要性不言而喻。它是保证芯片品质的关键环节，半导体芯片的品质直接影响着终端产品的性能和可靠性。元成苏州芯片封装测试将涉及对芯片进行电气特性测试、可靠性测试、环境适应性测试等，确保每一颗芯片都能达到稳定可靠的标准。同时，封装测试还能提高生产效率，减少浪费，节约成本，进一步提升企业的竞争力。
可以说，江波龙的收购为元成苏州带来了更多的机遇和挑战，而元成苏州也将继续发挥其在存储封装与测试领域的专业优势，为客户提供更高端、更先进的技术服务，为行业的发展贡献更多的力量。
江波龙在存储封测领域的努力不仅提升了其自身的竞争力，也为存储企业的发展注入了新的活力。未来，随着技术的不断进步和市场的不断扩大，江波龙将继续深耕封装测试业务，为全球存储行业的繁荣做出更大的贡献。
