在新时代新篇章的高质量发展主旋律下，国内半导体产业迎来了蓬勃生长的活力，特别是在制造业高度发达的粤港澳大湾区，一场关于半导体行业的盛会，向全球展示了中国半导体的新兴力量。
首届“湾芯展SEMiBAY”——湾区半导体产业生态博览会，10月18日在深圳圆满落下帷幕，来自海内外的400多家头部展商于此共襄盛宴，迎接全球数万名专业人士的参观与交流，一起研讨半导体行业的未来趋势。
其中，创立于经济特区深圳的卓兴半导体，近十年间始终专注于高精密半导体设备的研发制造及销售，致力于为客户提供一站式半导体封装制程整体解决方案。在本次展会中，卓兴半导体携三大领域五大核心产品惊艳亮相，向全球展示了中国制造的全“兴”方案。
其中，AS8123银胶粘片机，以四点胶结构，令角度精度高达±1°，位置精度为±15um，以其高精度和多功能性，满足了光模块、激光雷达等多个领域的客户需求。
AS8136高精度多功能贴片机，采用转塔多工位结构，取、贴、拍照补偿同时进行，不回程不空程，能使效率提升60%，支持2、4、6、8、12寸晶圆，适配点画胶工艺和蘸胶工艺，多工序并行互不干扰，Z/R 轴直连，同时满足高效率和高精度。
AS4212摩天轮邦定机，依托其立式转塔结构，结合500*840mm的大基板尺寸设计，专为大基板半导体封装而打造。
AS9001 CLIP邦定机为大功率器件提供了高效的Clip解决方案，邦头角度实时校正，角度误差＜3°，位置精度＜±35um，单机速度40k/h，整线方案速度可达80k/h，为大功率二极管、MOS管、DrMOS等功率器件封装带来更好的方案选择。
而AS3601像素固晶机的三摆臂像素固晶法，独家首创三摆臂像素固晶法，一次定位即可实现 RGB 三色固晶，且支持RGB 三色独立参数设置,确保了超高清显示封装的高效率和良率。
除此之外，针对近年来受到各级政府的高度重视和国家产业政策重点支持的先进封装行业，卓兴半导体前瞻未来前景，通过不断攻克技术壁垒与技术升级，取得了重大突破。本次展会中，卓兴半导体董事长就先进封装行业，带来了关于“助力先进封装的新一代DIE BONDING技术”主题演讲，并展示了其最新的DIE BONDING技术成果和DIE BONDING设备，驱动先进封装行业的技术进步与未来发展。
从性能优越的产品，到先进的解决方案，卓兴半导体在本次展会中，展示的不仅仅是企业自身的技术实力，更是中国制造企业的发展缩影。在半导体国产化的趋势下，包括卓兴在内的众多民族企业始终坚持自主研发，在国家政策支持的背景下，持续加大资金投入，结合数字化发展，引进技术人才，不断攻克技术壁垒，推动中国制造向中国“智造”转型升级。未来，卓兴半导体也将持续发挥技术和产品优势，不断加大研发力度，推动中国半导体行业的发展。
