在半导体制造的精密世界里，芯片贴装技术扮演着至关重要的角色，它确保了芯片内部电路与外部世界的无缝连接。
卓兴半导体作为半导体行业创新者，其贴装技术更是在这一领域中占据了重要地位。
摆臂式贴装：速度的先锋
摆臂式贴装机构，作为第一代芯片贴片机的代表，以其快速的贴装速度著称。这种机构通过摆臂的旋转和移动实现芯片的精确贴装，能够达到75,000颗/小时（75K/H）的惊人速度。
然而，这种速度的获得是以牺牲精度为代价的，其精度仅能达到±15微米（um），且由于摆臂长度的限制，不适用于大基板封装。尽管如此，摆臂式贴装机构因其高速度，仍然是大批量生产的首选。
直线往复结构式贴装：精度的追求者
直线往复结构式贴装机构，作为第二代贴片机的代表，通过直线电机或龙门架的往复运动，以及Z轴方向上的升降运动，并带R轴的360°旋转，实现芯片的精确贴装。
这种结构以其稳定性和精度而闻名，能够满足高精度贴装的需求。然而，这种结构的缺点在于，由于往复运动取放晶片，实际的单位时间贴装数（UPH）较难提升。为了进一步提高精度，直线往复结构在行程中加入了下视相机及中转台工位，但这同时也延长了邦头的运动行程，导致生产效率降低。
转塔贴装：精度与速度的新平衡
随着技术的进步，市场对贴装设备的要求越来越高，单一追求精度或速度已不再能满足需求。卓兴半导体的转塔式贴装机构，作为第三代半导体贴装机构，以其多工位同时工作的特点，提供了精度与速度的新平衡。
精度方面： 转塔式结构通过在不同工位上设置下视相机、中转台等，以校正偏差确保精度。支持微米级和亚微米级工作台，具备AI精度自动补偿和压力修正功能，实现芯片贴装的精准位移和精度补偿。
速度方面： 转塔贴装通过多吸嘴、多工位的设计，实现了取、贴、拍照补偿的同时进行，多工序并行运作。这种设计消除了空行程和往复时间，大幅缩短了芯片贴装的周期时间，实现了效率的显著提升，据测算可提升60%。
摆臂式贴装机构
摆臂式贴装机构的设计初衷是为了满足大规模生产的需求，其高速的贴装能力在某些应用场景下具有无可比拟的优势。
例如，在消费电子领域，对于标准化、大批量生产的芯片，摆臂式贴装机构能够快速响应市场需求，缩短生产周期，降低成本。然而，随着技术的发展和市场对精度要求的提高，摆臂式贴装机构的局限性逐渐显现。其精度限制在±15um，对于需要更高精度的高端应用场景，如高性能计算芯片、高精度传感器等，摆臂式贴装机构就显得力不从心。
直线往复结构式贴装机构优势分析
直线往复结构式贴装机构在精度上的优势是显而易见的。通过精确控制直线电机的运动，可以实现±5um甚至更高的精度，满足高端芯片贴装的需求。
此外，直线往复结构的稳定性也得到了业界的广泛认可，尤其是在需要长时间连续工作的生产线上，直线往复结构能够保持稳定的贴装质量。但是，这种结构的效率问题也不容忽视。由于需要在行程中加入下视相机及中转台工位，邦头的运动行程延长，导致生产效率降低。在追求高效率的生产线上，这成为了一个亟待解决的问题。
转塔贴装机构优势分析
卓兴半导体转塔贴装机构的出现，为半导体芯片贴装技术带来了革命性的变革。它通过多工位的设计，实现了多吸嘴、多工位的同时工作，有效解决了直线往复结构式贴装机构在效率上的问题。
卓兴半导体的转塔贴装机构的多工位设计，使得取、贴、拍照补偿可以同时进行，大大缩短了芯片贴装的周期时间。此外，转塔贴装机构的精度也得到了保证，通过在不同工位上设置下视相机、中转台等，以校正偏差确保精度。这种结构的设计，使得卓兴半导体的转塔贴装机构在保证速度的同时，也确保了精度，成为了半导体芯片贴装领域的新宠。
随着技术的不断发展，卓兴半导体的贴装技术也在不断进化，以适应市场对半导体芯片贴装技术越来越高的要求。
未来，我们有理由相信，卓兴半导体的半导体芯片贴装技术将更加精准、高效，为半导体行业的发展提供更加坚实的支撑。
