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“焊料第一股”唯特偶:打造全球微电子焊接材料国际领先企业

投资要点: 1.微电子焊接材料是电子信息产业中必不可少的消耗材料之一,主要用于PCBA工艺中电子器件的组装和互连,精密结构连接,半导体封装等工业环节伴随着下游应用领域的不断拓展和...

投资要点:

1.微电子焊接材料是电子信息产业中必不可少的消耗材料之一,主要用于PCBA工艺中电子器件的组装和互连,精密结构连接,半导体封装等工业环节伴随着下游应用领域的不断拓展和终端电子产品的更新换代,微电子焊接材料的用量也会增加

2.威特欧是国内微电子焊接材料的龙头企业之一,尤其在焊膏细分领域,具备向下游客户传导原材料价格的能力公司的战略定位是成为全球微电子焊接材料行业的国际领导者

3.2019年至2021年,公司加权平均净资产收益率分别为20.44%,21.92%,25.05%,呈逐年上升趋势同期公司净利润同比增长32.09%,20.45%,26.17%,主要受益于拥有优质客户资源公司业绩增速高于行业增速

4.本次IPO募集资金约4.08亿到位后,公司净资产将大幅增加,抗风险能力增强募集资金项目实施后,公司的市场开拓,技术水平和产品质量将得到大幅提升,可以进一步改善公司的产品结构,增强竞争力

中国是电子特种材料生产和消费大国国家统计局数据显示,2018—2020年,中国电子专用材料制造业收入稳步增长,2020年行业收入1609.4亿元,同比增长39.40%微电子材料是电子制造业中电子器件互连和组装的必备材料它们是电子材料行业重要的基础材料之一,具有产品小,市场大的特点2020年,中国微电子焊接材料市场规模将为300亿元,并呈稳步增长趋势

目前a股市场还没有以微电子焊接材料为主要产品的公司即将在深交所创业板上市的威特欧招股书显示,2021年,锡膏,焊锡丝,焊锡条等微电子焊接材料收入占总收入的84.77%,助焊剂,清洗剂等辅助焊接材料及其他收入占15.23%上市后,公司将成为a股焊料第一股

行业的底层逻辑是平滑的

补充电子制造。

最近几年来,非电子产品的电子化和简单的电子智能化带来了电子产业链的创新循环,这是需求和技术的双轮驱动需求来自消费电子,家电,通信,计算机,汽车,新能源设备以及更多新的下游终端技术上,离不开电子元器件制造,电子特种材料制造,电子组装加工技术与装备等重点领域的升级目前,微电子焊接材料产业和电子制造业的快速发展相辅相成

一方面,与DIP封装技术相比,SMT芯片技术具有组装密度高,焊接不良率低,焊接一致性和稳定性好,便于自动化生产等优点这是未来PCBA电子组装的主流发展趋势为了适应SMT技术的发展,微电子材料在焊锡条和焊锡丝应用形式的基础上,逐渐扩展了焊锡膏的形式

另一方面,伴随着电子元器件小型化,轻薄化,低成本和工业生产日益环保的发展趋势,下游终端应用领域对焊料的性能和工艺提出了更高的要求,推动了焊料核心技术向精细化,绿色化和低温产品方向发展。

生产微电子材料的原料主要是锡锭,锡合金粉末等,而成本主要受上游锡价影响锡是工业上应用最广泛的金属之一,因为它质地柔软,熔点低,延展性好,容易与多种金属形成合金,无毒,耐腐蚀根据USGS,ITA等数据,全球对锡的需求约为39.1亿吨,其中对锡焊接的需求占49.3%预计2025年全球锡供应量将达到42.5万吨,供应充足

抓住三重机遇

增强在全球竞争中的主导地位

30年来,国内微电子焊接材料企业的三重机遇包括:电子制造业向国内转移,结构件精密连接,特种电子材料国产化。

电子产业兴起于欧美,发展于日本,韩国,台湾省,新加坡等国家和地区90年代以后,工业重心逐渐转移到中国Teou成立于1998年公司成立当年就开发出第一代高活性助焊剂和清洗剂产品,打开了家用电器和电脑用微电子焊接材料市场之后,公司进一步丰富产品体系,产品应用延伸至通信,消费电子等领域

2010年后,智能手机,笔记本电脑等消费电子产品的不断崛起,极大地推动了中国电子制造业的国产化进程中国已成为全球最大,供应链最完整,技术水平最先进的电子制造基地2009 —2013年,Uniquel通过技术改进和产品系列多元化,初步确立了在微电子焊接材料领域的主导地位

最近几年来,虽然全球电子制造业呈现出向越南,印度等国多产分布的趋势,但电子制造业继续向中国集中的基本面趋势并未改变以电子产品之母PCB为例据Prismark估计,2021年全球PCB产值将达到804.49亿美元,同比增长23.4%中国PCB产值达到436.16亿美元,同比增长24.6%,在全球产值中的比重进一步提高

2022年上半年,尽管受到疫情,物流,国际形势带来的多重宏观影响,工信部数据显示,规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.2%,规模以上电子信息制造业营业收入同比增长7.7%伴随着国内5G,新能源等领域的发展,未来有望迎来新一轮增长周期

伴随着电子元件小型化,薄型化和低成本化的发展,精密焊接的应用越来越广泛SMT技术的应用和发展成为行业主流,带来了锡膏产品在微电子焊接材料中的比重逐渐增加,行业的发展重心逐渐向锡膏产品倾斜中国焊膏产量从2015年的1.29万吨增长到2019年的1.6万吨,年复合增长率为5.53%

凭借多年的助焊剂技术积累和焊膏配方研发团队的引入,特欧公司抓住发展机遇,早在2006年就成功研发出T3/T4粉末焊膏产品并实现量产2014年开始下游应用领域布局,应用领域拓展至LED,工控,汽车电子,安防等行业公司还陆续推出了T6/T7粉末固晶焊锡膏,低温焊锡膏,喷涂专用焊锡膏,小间距超细粉末焊锡膏,自动机器人焊锡丝,无卤助焊剂等高性能产品公司品牌效应日益凸显,产销规模快速增长,公司市场地位进一步巩固

虽然中国企业在全球电子制造业中占据主导地位,但大量进口产品用于电子专用材料,国内焊膏市场约50%的份额被美国爱法,日本朱倩,美国英泰,日本田村等知名外资企业占据。

在最近几年来中美贸易战的背景下,国家加大了对高新技术产业,尤其是集成电路,新材料等产业的支持力度在此背景下,以华为,中兴,海康威视等为代表的国内科技企业,为了防止关键技术或材料被国外供应商限制,保证供应链的安全稳定,也开始选择和扶持国内优秀的微电子焊接材料供应商,加速产品的进口替代这为优势行业内资企业逐步取代外资企业的市场份额创造了有利的市场环境

公司成功把握进口替代发展趋势,市场份额不断提升中国电子材料工业协会电子锡焊料分会数据显示,2019年全球锡膏出货量前三的公司分别是美国爱法,日本朱倩和中国威特2019年至2021年,公司焊膏连续三年位居国内第一,助焊剂产品连续三年位居国内第二2020年,公司在中国焊膏和助焊剂的市场份额分别约为7.69%和8.66%市场份额领先于国内主要竞争对手,国内替代空间仍然很大

值得注意的是,虽然目前SMT再流焊技术已经成为行业主流,但由于实际生产中仍然需要传统的插件和波峰焊技术,所以焊片和焊锡丝的用量仍然较大,公司也在快速发力2021年,公司焊膏,焊锡条,焊锡丝三大焊料产品分别实现营业收入34836.01万元,23337.43万元和14265.35万元,同比分别增长32.40%,63.23%和85.75%

关注高质量客户和新兴市场

保持高收入增长。

公司成立20多年来,在微电子焊接材料领域积累的主要客户有冠捷科技,中兴通讯,富士康,澳海科技,海尔智家,格力电器,联想集团,TCL,比亚迪,李强聚财,Abison,天合光能,晶科科技,TP—LINK,Luxshare,公牛集团,海康威视,华为,DJI创新等国内知名企业同时,公司还通过富士康,捷普电子等大型EMS厂商服务于惠普,戴尔,亚马逊,惠而浦等国外知名终端品牌客户现有的优质客户资源是公司保持盈利的重要基础

2019年至2021年,公司营业收入分别为51821.69万元,59080.16万元和86299.44万元,年复合增长率为29.05%伴随着收入的增加,客户数量也保持稳定增长,同期交易客户从2000家增加到3000家公司在总结以往业务推进模式的基础上,于2016年提出了聚焦大客户营销战略,即由粗放式撒网向精耕细作转变,致力于与下游行业大客户建立长期稳定的战略合作,聚焦TPV,中兴,富士康等细分市场龙头企业

公司大客户营销战略的成效在2021年得到了很好的体现公司前15名客户中有10家是上市公司,2021年公司主要上市公司客户业务普遍增长较快2021年,公司前15名客户的整体销售金额增长了63.07%,这使得公司在行业增长相对放缓的情况下,保持了最近几年来整体收入的快速增长

在双碳目标下,光伏产业正在爆发式增长,微电子焊接材料是太阳能电池板等产品的基础焊接材料,云计算,大数据,人工智能,物联网等新技术新应用不断涌现5G网络建设的大规模推广和商用,以及汽车电子化程度,自动驾驶技术,车联网的不断发展,给电子行业带来了市场增量和技术升级需求这些都为公司的业务拓展创造了良好的市场环境

公司抓住光伏,5G通信,新能源汽车发展机遇,使相关代表客户营业额快速增长。数据如下:

由于微电子焊料材料的微小变化可能对最终产品的导电性和连接性能产生严重影响,下游客户对焊料供应商的认证非常严格,知名客户的认证周期通常需要一到两年通过认证后,客户通常要通过小批量试生产,仔细评估供应商产品的稳定性和服务能力,有些客户在通过1—2年的小批量验证后,才会大量使用目前,公司拥有优质的客户群,在客户认证方面形成了广阔的护城河

膨胀上游锡合金粉末

稳定毛利,提高质量

合金粉是威特采购的重要原材料之一,占报告期原材料采购总额的40%左右,占焊膏成本的85%公司锡合金粉末主要从锡业股份有限公司,北京康普科技有限公司,Ips新材料有限公司等公司采购,采购定价模式为原材料价格+加工费2020年白银价格上涨,2021年3月至2022年3月锡锭价格持续上涨,导致公司锡合金粉末采购价格上涨但锡膏产品价格传导的滞后性使得公司锡膏产品毛利率出现一定程度的下降,导致公司主营业务毛利率整体下降

但伴随着原材料成本的上涨,公司产品的销售价格也整体上涨2021年,公司微电子焊接材料的平均销售价格较去年同期上涨34.98%,销售价格的上涨也在一定程度上促进了公司营收规模的增加自2022年3月初以来,在流动性收紧,供需等多重共振影响下,截至2022年9月初,上海锡价较年内高位下跌超过50%此时如果能延伸到上游锡合金粉,公司可以进一步稳定毛利率预期

目前,大部分知名外资焊锡膏生产企业都实现了粉膏一体化生产,国内部分焊锡膏生产企业也在尝试通过添加更多锡合金粉来提升竞争力目前行业内企业在生产焊锡膏时普遍使用粉末直径较大的T3和T4锡合金粉末伴随着细化需求的增加,一些技术领先的企业开始批量使用粉末直径更小的T5锡合金粉末,并逐渐开始向粉末直径更小的T6和T7型号发展高端新锡合金粉末供应仍存在一定瓶颈

锡粉主要由锡,银,铜等有色金属通过离心或超声波雾化制成早在2012年,特欧就掌握了锡合金粉末的核心技术但由于锡合金粉末的大规模生产,需要大量的配套资金和设备该公司并没有立即开始锡合金粉末的自产,仍然从外部购买以满足需求目前公司锡合金粉末生产技术较为成熟,储备了高纯无铅焊粉技术,高可靠性低温焊粉技术,大功率超声波制粉技术等多项技术

本次IPO募投项目之一的微电子焊接材料产能扩张项目除了补充现有产品产能外,还将建设锡合金粉末生产线,向产业链上游延伸,实现锡合金粉末的自产化,有效保证焊膏产品的生产进度,避免锡合金粉末颗粒因一体化生产而在运输过程中受损,提高产品质量的一致性和稳定性。

公司加码上游除了有助于提升锡膏等核心产品的产能,更是积极提升产品关键材料环节的体现通过加强关键材料技术开发过程的主动性和保密性,充分发挥行业整合的协同效应公司不仅将提高生产效率,降低生产成本,增强公司竞争力,还将满足市场份额不断扩大的供应需求和客户多样化的需求

筹款研发平台

助力5G等领域赶超国际一流

公司作为行业龙头企业,技术创新能力强,持续的技术升级是公司不断扩大产销规模的重要途径截至招股说明书签署日,公司累计拥有专利26项,其中发明专利23项,实用新型专利3项2019年,2020年和2021年,公司R&D费用分别为2070.14万元,2004.48万元和2606.59万元,复合增长率为12.21%公司R&D费用的增长不如营业收入的增长,导致R&D费用占营业收入的比重呈下降趋势

为弥补R&D的短板,公司IPO募投项目之一微电子焊接材料R&D中心建设项目,依托公司广东省电子焊接材料工程技术研究中心平台,建设高标准新R&D中心,为公司高质量发展提供技术支撑该项目将加大公司在精细,绿色,低温焊料研发方向的资源投入,开展半导体用超细粉末焊膏,功率半导体器件用超高温焊膏,通信模块用超细粉末焊膏等多项前瞻性技术问题的研发,从而提高公司的产品性能,逐步实现高端产品的进口替代

经过多年不断的R&D投资和技术升级,公司在超细晶焊膏材料,低温合金焊接材料,水性环保焊接材料等R&D方面取得了长足的进步,缩小公司与国际领先企业的技术差距比如公司研发的低温无铅焊锡膏,超细晶焊锡膏,水溶性焊锡膏,低温焊锡丝,水基清洗剂等都通过了华为认证,现在已经进入小批量试产阶段

公司在5G通信领域使用的高性能电子器件焊膏研发方面也取得了重大突破经过两年多的彻底测试和最终认证,公司研发的305型号焊膏产品在中兴通讯与工信部电子第五研究所共同建设的高可靠性微电子设备用国产焊膏研发项目的测试结果中,被公认为达到国际一流质量水平,可替代国外经过测试的品牌焊膏技术水平的不断升级缩小了公司与国际领先企业的技术差距,有利于公司产销规模的不断扩大

招股书显示,威特欧的发展战略是努力成为全球微电子焊接材料行业的国际领先企业公司将通过技术和产品的不断创新,拓展国内高端制造市场,深度整合上下游技术发展方向,布局全球营销网络,实现战略发展目标

产能扩张+智能制造

未来收入有望稳步增长。

伴随着下游应用领域产品的不断更新升级,进口替代趋势的加速,中小企业的淘汰,产业集中度的不断提高,威特姿作为行业龙头,订单快速增长,业务规模日益壮大2019年至2021年,公司锡膏产能利用率分别为97.10%,108.49%和115.96%,最近一年锡膏生产线已超负荷运转,焊锡丝产能利用率为79.57%,78.98%,96.26%,接近饱和

因此,通过本次募集资金项目微电子焊接材料产能扩建项目和微电子焊接材料生产线技术改造项目的实施,将使焊膏和焊锡丝的年产能分别增加1444吨和900吨,总产能分别增加至2604吨和1612吨。

自动化和智能化是焊料行业高端发展的重要方向之一,也是行业企业提高市场竞争力的重要途径公司两大改扩建项目通过投资智能化生产设备和采购新技术,提高智能制造水平,从而提高生产效率,优化产品质量,强化技术优势,进一步提高公司小颗粒焊膏,低温焊膏等优势产品的市场占有率

公司业务规模和盈利能力不断提升由于国内焊料市场发展空间较大,未来仍会有较好的增长,新增产能可以快速消化同时,国外焊料市场也有巨大的发展空间,但普遍被外资企业占据以冠捷科技,富士康,天合光能等代表客户为例目前,该公司仅向其国内生产基地或营销网点供货伴随着生产能力的增加,公司可以将业务扩展到海外市场

2021年锡膏和焊锡丝的实际销量分别为1308.55吨和685.20吨根据公司在招股书中的保守估计,假设未来公司销量年增长率保持在20%,到2026年累计增长率将超过148.83%基于此,预计公司到2026年将分别实现焊锡膏和焊锡丝的预计销量3,256.09吨和1,705.00吨

目前公司主要客户合作稳定,在手订单充足,有效保障了公司经营业绩的持续快速发展招股书显示,公司2022年1—6月营业收入58391.56万元,同比增长66.93%,扣非归母净利润3888.33万元,同比增长18.69%,预计2022年1—9月,公司营业收入83348万元至87190万元,同比增长42.87%至49.46%,扣非归母净利润6338万元至6903万元,同比增长11.23%至21.14%公司经营业绩将持续增长

文章来源:东方财富

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